面試經驗

精材科技股份有限公司 研發模組工程師

桃園市
沒通知
面試時間2023.05
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試: 下午1:30開始 先做邏輯測驗30分鐘 主管先面 簡單聊天+工作內容與工作環境介紹 再換HR面 也是聊天+公司福利 兩位都很友善 好聊 結束後跟我說靜待通知

給其他面試者的中肯建議

是否推薦此份工作: 工時長 一天至少10~12小時 年薪90W-100W(14個月)在有加班費的情況達的到
面試過程曾問以下問題
  • 詢問家庭狀況
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

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