面試經驗
精材科技股份有限公司 研發模組工程師
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2023 年 5 月
- 填寫時間：2023 年 6 月
- 面試結果：沒通知
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試：
下午1:30開始
先做邏輯測驗30分鐘
主管先面 簡單聊天+工作內容與工作環境介紹
再換HR面 也是聊天+公司福利
兩位都很友善 好聊
結束後跟我說靜待通知
給其他面試者的中肯建議
是否推薦此份工作：
工時長 一天至少10~12小時
年薪90W-100W(14個月)在有加班費的情況達的到
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！