精材科技股份有限公司 研發模組工程師

先做30分鐘的邏輯測驗，蠻簡單的，不需要特別準備，沒有提供英文證明，亦沒有考英文，後續不確定。 人資跟主管依序進來面試，人都蠻好的，完全沒有刁難的問題。 在面主管的時候，我有準備投影片的影本，80%以上的對答，圍繞在這上面。 包含測驗加兩位的面試，全程約2小時，然後等候二面通知或沒有然後。

一開始想說，會問很多對封測的了解，但幾乎沒有問，幾乎圍繞在自己的投影片上，所以對內容要很熟悉，例如：我有當總召的經驗，如果重來一次，我會做出什麼改變。 有一個問題，我在每一個面試幾乎都有被問到，也一直覺得不太好回答，「你在未來/中長期/公司中，有什麼規劃，或是達成什麼目標」，可以好好想一想怎麼說。