面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體製程工程師

面試過程

第一次面試: 一面主要是跟副理面談,準備一份學經歷PPT自我介紹,沒問到專業半導體相關知識,大部分都在聊天以及提問。 第二次面試: 二面是跟人資面談,主要詢問人格特質,或是一些情境題,網路上基本都有考古題可以參考。 工作環境: 基本上是待在辦公室,少部分時間進Fab

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試: 網路上考古題看一下。 是否推薦此份工作: 適合缺錢的人。 其他注意事項: 這份工作要輪小夜、特早、假日,新人最大的壓力應該是學習值班
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