GoodJob > 公司 > 力成科技 > 面試心得 > 力成科技封裝模組研發面試經驗 2023.7.4

面試經驗

力成科技封裝模組研發

檢舉

2023 年 7 月

公司：
力成科技
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
封裝模組研發
相關職務工作經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 7 月
面試結果：
錄取
待遇：
1,000,000 / 年
整體面試滿意度：
大推！

面試過程

第一次面試：是主管直接打電話來，問過去的工作經驗，以及碩士論文，偏閒聊居多。由於是較新的部門，因此只收有工作經驗的人。面試的感覺主管是想找跟他頻率相同的人，算輕鬆的面試第二次面試： HR面試主要就問基本問題以及薪資期望值

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：平常心，主管比較在乎臨場反應跟口條，可以平時先練習準備自我介紹是否推薦此份工作：還不錯其他注意事項：無

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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享！

很實用！

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