面試經驗
立訊科技股份有限公司 硬體工程研發主管
- 公司：
- 面試地區：臺北市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：7 年
- 面試時間：2016 年 6 月
- 填寫時間：2023 年 7 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：2,500,000 / 年
- 評分：
面試過程
第一次面試：一次面式就錄取了
第二次面試：
工作環境：從零開始建立 為第一個立訊在台灣的研發團隊 所以凡事都由自己主導及建立
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：平常心
是否推薦此份工作：薪資尚可 工作時數不長 若想兼顧家庭與生活是可以來此上班
其他注意事項：
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！