面試經驗
立訊科技股份有限公司 硬體工程研發主管
- 公司:
- 面試地區:臺北市
- 應徵職稱:
- 相關職務工作經驗:7 年
- 面試時間:2016 年 6 月
- 面試結果:錄取
- 待遇:2,500,000 / 年
- 整體面試滿意度:
2023 年 7 月
面試過程
第一次面試:一次面式就錄取了
第二次面試:
工作環境:從零開始建立 為第一個立訊在台灣的研發團隊 所以凡事都由自己主導及建立
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:平常心
是否推薦此份工作:薪資尚可 工作時數不長 若想兼顧家庭與生活是可以來此上班
其他注意事項:
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