面試經驗

和碩聯合科技股份有限公司 硬體工程師

  • 公司
  • 面試地區
    臺北市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2023 年 4 月
  • 填寫時間
    2023 年 7 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    56,000 / 月
  • 評分
    5.0
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面試過程

第一次面試:面談非常愉悅,有一個主管與一位資深學長,面談時能很全面的了解工作內容。 工作環境:關渡的總部大樓環境很美

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:電路學、電子學可以先複習一下,問題不會很難。 是否推薦此份工作:是,感覺工作環境與與氣氛都不錯。 其他注意事項:沒有
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