面試經驗
精材科技股份有限公司 半導體工程師
- 公司：
- 面試地區：線上面試
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2023 年 5 月
- 填寫時間：2023 年 7 月
- 面試結果：沒通知
- 評分：
面試過程
第一次面試：HR跟主管面試,過程主要像一般聊天,沒問到太多專業的問題.
第二次面試：沒
工作環境：不知道
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：熟悉履歷並準備相關文件, 預想面試問題，事先準備回答
是否推薦此份工作：是
其他注意事項：
沒有回報記錄
更多精材科技股份有限公司、半導體工程師的面試及評價...
詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！