面試經驗

商合行股份有限公司 韌體設計工程師

  • 公司
  • 面試地區
    臺北市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    20 年
  • 面試時間
    2017 年 6 月
  • 填寫時間
    2023 年 7 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    60,000 / 月
  • 評分
    3.0
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    不錯啦~

面試過程

第一次面試:主管面試,主要了解過往工作經驗。 第二次面試:人事主管。 工作環境:極近捷運行天宮站1號出門。

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:有韌體相關經驗即可。 是否推薦此份工作:是。 其他注意事項:無 適合欲擴展技術的韌體設計人員
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