面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師
- 公司：
- 面試地區：臺中市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：2 年
- 面試時間：2021 年 1 月
- 填寫時間：2023 年 7 月
- 面試結果：錄取
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試：與主管聊天，感覺是在測驗你的表達能力，討論論文及生涯規劃，為何想來台中廠
工作環境：還不錯
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：論文準備好，反應要快，老闆不會喜歡先得到結論，再去討論為何要這樣做
是否推薦此份工作：普通
其他注意事項：輪班很累，但薪水真的滿多的
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！