面試經驗

和碩聯合科技股份有限公司軟韌體工程師

公司：
和碩聯合科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 7 月
填寫時間：
2023 年 7 月
面試結果：
沒通知
待遇：
55,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：線上面試 1. 自我介紹 2. 考C考題(問輸出、寫code印出圖形) 3. 工作內容說明第二次面試：實體面試先由人資引進小房間進行人格、邏輯、語文測驗，接著由主管帶入會議室進行面試。 1. 快速自我介紹 2. 考C 加分題 3. 情境問答題 4. Q&A 工作環境：雖然沒有參觀到實際工作的辦公室，但一樓大廳給人感覺非常整潔、氣派，整體環境給人不錯印象。

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試： 1. 基本C語言練熟(如: pointer、call by value、call by reference...) 2. 碩論、專題、作品要熟悉，不會問太刁鑽，但不可被問倒 3. 放鬆心情是否推薦此份工作：新鮮人可以來練練功，順便了解產業生態。其他注意事項：感覺主管們對於人格特質蠻講求，面試過程會問許多情境題，了解面試者對於事情的處理態度和方式，建議放鬆心情盡可能回答就好。