面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師

面試過程

第一次面試:報告碩士論文,主管提問,提問難度不高,是否配合輪班之類的。 第二次面試:HR面試,也是一些常規問題

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:建議準備投影片方便簡報,自己得東西 是否推薦此份工作:還行,至少錢多,不過要輪班 其他注意事項:
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蒸的很蚌

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