面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 模組副工程師
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2023 年 7 月
- 填寫時間：2023 年 8 月
- 面試結果：未錄取
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試：部門主管面試
第二次面試：HR面試，主要問求學經歷有沒有遇到挫折及如何應對
第三次面試：另一部門主管面試
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：考古題準備，求學經歷要思考有遇過甚麼問題以及如何化解
是否推薦此份工作：缺錢就去 很操很累
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！