面試經驗
瑞昱半導體股份有限公司 軟韌體工程師
線上面試 | 等通知 | 面試時間2023.07 | 職務經驗不到 1 年 |
評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：自我介紹，專案詢問，白板題，了解相關經歷，白板題考 three sum
第二次面試：還在等
工作環境：
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：
是否推薦此份工作：不太推薦，主管我沒欠他錢ㄟ，臉有夠臭
其他注意事項：請先準備刷個兩百題再去
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！