面試經驗
瑞昱半導體股份有限公司 軟韌體工程師
- 公司：
- 面試地區：線上面試
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2023 年 7 月
- 填寫時間：2023 年 8 月
- 面試結果：等通知
- 評分：
面試過程
第一次面試：自我介紹，專案詢問，白板題，了解相關經歷，白板題考 three sum
第二次面試：還在等
工作環境：
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：
是否推薦此份工作：不太推薦，主管我沒欠他錢ㄟ，臉有夠臭
其他注意事項：請先準備刷個兩百題再去
沒有回報記錄
更多瑞昱半導體股份有限公司、軟韌體工程師的面試及評價...
詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！