面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2023 年 6 月
- 填寫時間：2023 年 8 月
- 面試結果：未錄取
- 待遇：53,000 / 月
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試：主管很好，會請你自介，然後詢問碩士研究時會穿插一些腦筋急轉彎。
第二次面試：無
工作環境：公司很大，前台友善，但是招募前台講的中文聽不懂，需要準備英文英聽跟閱讀。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：要至少知道設備部門的流程
是否推薦此份工作：有肝就推
其他注意事項：英聽要認真準備，不然會下去
沒有回報記錄
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詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！