面試經驗

台亞半導體 製程整合

新竹市
錄取
面試時間2023.07
職務經驗1 年
薪水年薪 12萬3456
評分3.0

面試過程

第一次面試:人資面試問罐頭題再來主管面試可能會有經理跟處長一起面試 第二次面試:無 工作環境:外觀尚可感覺比較oldschool

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:半導體元件物理PN原理、power mosfet結構原理(不是mosfet別搞混) 是否推薦此份工作:看負責甚麼產品 其他注意事項:若會autocad、l-edit加分
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

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