面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體製程工程師

面試過程

第一次面試:和部門主管面試、自我介紹、了解工作內容、一些常見的罐頭問題和自主提問 第二次面試:和人資面試 到場適性測驗

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:上網看一些常見問題,並想好要如何回答 是否推薦此份工作:普通 其他注意事項:製程工程師要能接受輪班及隨時 on call
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