面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 模組副工程師
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務工作經驗：不到 1 年
- 面試時間：2023 年 6 月
- 面試結果：未錄取
- 待遇：42,000 / 月
- 整體面試滿意度：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
2023 年 8 月
面試過程
第一次面試：主管面試 主要就是問能否接受輪班與知不知道這職位要做什麼
第二次面試：人資面試 問人生中遇到的挫折是如何度過的
工作環境：無塵室
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：會先考英文測驗跟性向測驗才會輪到主管面試
是否推薦此份工作：是
其他注意事項：建議英文可以準備一下 難度是多益等級
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