面試經驗
聯發科 軟韌體開發工程師
面試過程
第一次面試：
1.考英文與上機coding
2.自我介紹碩論與過去做過的project
3.CS內容問答：包含race condition、mutex semaphore、 thread vs process、pipeline、interrupt、
第二次面試：
一週後通知二面
二面主管沒有問專業問題
主要問過去經歷與進入部門後的職涯規劃
最後會問對於部門有什麼問題想問的
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：
碩論投影片先思考做法上哪些部分容易被問
面試官蠻認真與你討論碩論內容與改進方法
上述提到的CS內容需重點複習並上網查詢BQ問題做準備
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