面試經驗
台灣積體電路股份有限公司 製程整合工程師
- 公司:
- 面試地區:新竹市
- 應徵職稱:
- 相關職務工作經驗:不到 1 年
- 面試時間:2021 年 5 月
- 面試結果:沒通知
- 整體面試滿意度:
2023 年 8 月
面試過程
第一次面試:人資+性向+英文
第二次面試:主管,問半導體物理,元件物理,畫MOSFET,IV curve
工作環境:辦公室
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:半導體物理、半導體製程教科書、元件物理教科書
是否推薦此份工作:推薦
其他注意事項:壓力大薪水高
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