面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師

面試過程

第一次面試:先跟主管面試,主要都在聊天看你的研究,問願不願意輪班 第二次面試:人資好像吃到炸藥還是怎樣的,咄咄逼人 工作環境:無

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:相關製程都要先了解,另外要對你的職位更詳細了解 是否推薦此份工作:要錢的可以去 其他注意事項:跟對主管很重要
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蒸的很蚌

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