面試經驗
日月光半導體製造股份有限公司 作業員╱包裝員
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：2 年
- 面試時間：2021 年 3 月
- 填寫時間：2023 年 9 月
- 面試結果：未錄取
- 待遇：26,000 / 月
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試：一開始會先考試，
考完之後就等待面試
面試時主要會有兩次面試
第一次是主管面試
再來就是第二次面試人資主管
會跟你聊聊天，了解你的學習態度、品格、人品等等....
最後會跟你談薪水，然後面試就結束了。
第二次面試：
工作環境：
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：大家只要把面試題目自己先讀熟並記熟，主管在問問題時，比較不會當場要想回答，會回答得比較自然，而且對於問題不要亂回答。
是否推薦此份工作：
其他注意事項：
面試問答
Q
自我介紹
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！