面試經驗
瑞昱半導體股份有限公司 韌體設計工程師
- 公司：
- 面試地區：線上面試
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2023 年 8 月
- 填寫時間：2023 年 9 月
- 面試結果：沒通知
- 評分：
面試過程
第一次面試：聽完專題與碩論後無太大問題，主要在討論MCU比較多，後面有考一題doubly linked list的插入與刪除，並在後續加入更多條件看你的反應力如何。
需出差、工時9-9
第二次面試：無
工作環境：佳
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：須熟悉C語言操作，MCU內的中斷處理也可以了解一下
是否推薦此份工作：是
其他注意事項：無
沒有回報記錄
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詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！