面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師
- 公司：
- 面試地區：線上面試
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2023 年 8 月
- 填寫時間：2023 年 9 月
- 面試結果：未錄取
- 評分：
面試過程
第一次面試：
面主管
1.有問遇到的挫折怎麼解決 特別詢問會不會求助他人
2.有無跨部門合作經驗
3.如何排解壓力
4.是否可輪班
5.為什麼選擇機械領域
第二次面試：
面人資
就是面一些網路上找得到的題目，然後會一直追問，最好要講實際例子
工作環境：
穿無塵衣
要輪班 大夜小夜跟假日
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：台積十問準備好，有什麼相關經歷都可以想一下有什麼挫折跟怎麼解決，或是團隊合作的經驗，怎麼合作的詳細內容
是否推薦此份工作：推薦
其他注意事項：無
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！