面試經驗

融程電訊股份有限公司 IC封裝╱測試工程師

  • 公司
  • 面試地區
    新北市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2023 年 7 月
  • 填寫時間
    2023 年 9 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    35,000 / 月
  • 評分
    2.0
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    普通
  • 有以下特殊問題
    • 曾詢問婚姻狀況、生育計畫

面試過程

第一次面試:人資請你先寫基本資料,寫完後就換部門經理面談,經理看起來很和善,然後就說錄取你了,人資在忙面談別人,你回去等人資消息,過幾天就接到人資詢問報到手續及需準備資料。 工作環境:進去前3天基本上都看SOP,後面就指派任務給你,讓你去熟悉,不懂就去問前輩,把問題解決,部門氣氛還不錯。

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:談吐正常就好 是否推薦此份工作:推薦 其他注意事項:剛進去就眼觀四面耳聽八方,不懂就問前輩。
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