面試經驗
融程電訊股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
- 公司:
- 面試地區:新北市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:不到 1 年
- 面試時間:2023 年 7 月
- 填寫時間:2023 年 9 月
- 面試結果:錄取
- 待遇:35,000 / 月
- 評分:
- 有以下特殊問題:
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫
面試過程
第一次面試:人資請你先寫基本資料,寫完後就換部門經理面談,經理看起來很和善,然後就說錄取你了,人資在忙面談別人,你回去等人資消息,過幾天就接到人資詢問報到手續及需準備資料。
工作環境:進去前3天基本上都看SOP,後面就指派任務給你,讓你去熟悉,不懂就去問前輩,把問題解決,部門氣氛還不錯。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:談吐正常就好
是否推薦此份工作:推薦
其他注意事項:剛進去就眼觀四面耳聽八方,不懂就問前輩。
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!