面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2023 年 9 月
- 填寫時間：2023 年 9 月
- 面試結果：沒通知
- 評分：
面試過程
第一次面試：線上面試，單位是擴散設備工程師，一面主管會開視訊鏡頭講工作內容，非常詳細並且提到一整天工作型態，並沒有問專業問題。
第二次面試：實體面試，主要是主管在講這份工作有多辛苦，並不適合大部分的人，想來的話必須多方思考。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：準備好自我介紹以及使用過機台設備的經驗。
是否推薦此份工作：看個人是否能接受設備工程師的工作型態。
其他注意事項：無
沒有回報記錄
更多台灣積體電路製造股份有限公司、半導體設備工程師的面試及評價...
詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！