面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 模組副工程師
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2023 年 8 月
- 填寫時間：2023 年 9 月
- 面試結果：未錄取
- 評分：
面試過程
第一次面試：測英文、邏輯，主管面談主要詢問大學專題和說明職務內容。
第二次面試：人資視訊面試
工作環境：很氣派
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：表現自己能配合輪班加班
是否推薦此份工作：主管很親切，不過人資問的問題要仔細想過再回答。
其他注意事項：
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！