面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 模組副工程師
- 公司:
- 面試地區:臺南市
- 應徵職稱:
- 相關職務工作經驗:不到 1 年
- 面試時間:2023 年 8 月
- 面試結果:未錄取
- 整體面試滿意度:
2023 年 9 月
面試過程
第一次面試:測英文、邏輯,主管面談主要詢問大學專題和說明職務內容。
第二次面試:人資視訊面試
工作環境:很氣派
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:表現自己能配合輪班加班
是否推薦此份工作:主管很親切,不過人資問的問題要仔細想過再回答。
其他注意事項:
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