面試經驗
頎邦科技股份有限公司 半導體製程工程師
- 公司：
- 面試地區：新竹縣
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：5 年
- 面試時間：2019 年 4 月
- 填寫時間：2023 年 9 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：50,000 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：寫英文考卷、性格測試、人資面談(資歷核對)、主管面談: 主要談過往經驗以及是否能支援夜班。
第二次面試：N/A
工作環境：累
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：半導體製程看熟，英文準備一下。主要還是看主管問與答這方面。
是否推薦此份工作：否
其他注意事項：新人可以練功
沒有回報記錄
更多頎邦科技股份有限公司、半導體製程工程師的面試及評價...
詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！