面試經驗

環球晶圓股份有限公司 研磨製程工程師

苗栗縣
沒通知
面試時間2023.09
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬1000
評分4.0

面試過程

第一次面試:近來因為電力電子系統以及行動通訊技術的蓬勃發展,對於基板的需求越來越高,傳統矽基板已無法符合最新的技術需求,氮化鎵與碳化矽材料成為最適合的解決方案之一。 第二次面試:無 工作環境:很好

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:憑藉著先進設備及精湛的核心技術,研發團隊不斷開發矽晶圓產品,增加產品多樣性以滿足客戶各式各樣的需求。 是否推薦此份工作:是 其他注意事項:
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