技鋼科技股份有限公司 伺服器軟韌體工程師

第一次面試： 一開始進去就是先寫考卷,考卷把邏輯、程式、英文三者集合在同份考卷,而且題目是互相交錯的,所以寫的時候可能要注意一下,輯題的部分都要想一下,整份考卷寫下來就是有點細節的地方比較粗心,所以寫的時候要注意一些細節,等到全部都寫完主管會直接看,每一題的檢討,基本上就會開始問你一大堆問題,不太會去著在你碩論,而倒是都在你的特質,我連自己帶來的專案都沒時間講到。 第二次面試： 工作環境：

如何準備面試： Q你對公司最在意的點是什麼 A依照排序如回答 你認為你有什麼優點、什麼缺點 A盡每個都想三個以上 是否推薦此份工作： 這份工作主管很注重程式的細節,要每一行都清楚你在寫什麼,而不是讓它動這樣就好,那訓練應該也會很扎實,基本上要學會大約要三年 其他注意事項：