面試經驗
技鋼科技股份有限公司 伺服器軟韌體工程師
- 公司：
- 面試地區：臺北市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2023 年 9 月
- 填寫時間：2023 年 9 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：55,000 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：
一開始進去就是先寫考卷,考卷把邏輯、程式、英文三者集合在同份考卷,而且題目是互相交錯的,所以寫的時候可能要注意一下,輯題的部分都要想一下,整份考卷寫下來就是有點細節的地方比較粗心,所以寫的時候要注意一些細節,等到全部都寫完主管會直接看,每一題的檢討,基本上就會開始問你一大堆問題,不太會去著在你碩論,而倒是都在你的特質,我連自己帶來的專案都沒時間講到。
第二次面試：
工作環境：
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：
Q你對公司最在意的點是什麼
A依照排序如回答
你認為你有什麼優點、什麼缺點
A盡每個都想三個以上
是否推薦此份工作：
這份工作主管很注重程式的細節,要每一行都清楚你在寫什麼,而不是讓它動這樣就好,那訓練應該也會很扎實,基本上要學會大約要三年
其他注意事項：
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！