面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 半導體製程工程師
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：1 年
- 面試時間：2022 年 10 月
- 填寫時間：2023 年 10 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：60,000 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：與單位主管面試，只要圍繞在碩般研究遇到瓶頸時如何解決，以及社團活動經驗，主管會介紹工作內容與值班性質
第二次面試：與人資面試，主要回答眾多情境題
工作環境：良好
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：由於碩般研究碰壁時常是許多方法才成功解決，印象非常深刻，這段經歷也向主管分享並獲得正面評價，我覺得可以事先回想並熟悉本身碩班實驗的計畫
是否推薦此份工作：是
其他注意事項：無
沒有回報記錄
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詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！