面試經驗
精材科技股份有限公司 研發模組工程師
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2023 年 9 月
- 填寫時間：2023 年 10 月
- 面試結果：沒通知
- 待遇：1,000,000 / 年
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試：
人資會先做公司福利介紹，並問一些個人履歷相關問題，
之後做簡單的邏輯測驗，約25題（給30分鐘時間寫）
薪水部分說是靠加班費加上去會破百萬
主管的部分這次有兩位主管面試，
一開始是請我自我介紹，
當時我有準備投影片影本跟主管參考，
因此是以問投影片上的問題以及罐頭題為主，
當時說若有二面，會參觀無塵室，因此有詢問衣服尺寸
第二次面試：
工作環境：
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：
準備罐頭題如：
優點缺點各三個
三個遇到的難題
對公司的了解
是否推薦此份工作：
其他注意事項：
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！