面試經驗
精材科技股份有限公司 研發模組工程師
- 公司:
- 面試地區:桃園市
- 應徵職稱:
- 相關職務工作經驗:不到 1 年
- 面試時間:2023 年 9 月
- 面試結果:沒通知
- 待遇:1,000,000 / 年
- 整體面試滿意度:
- 有以下特殊問題:
- 詢問家庭狀況
2023 年 10 月
面試過程
第一次面試:
人資會先做公司福利介紹,並問一些個人履歷相關問題,
之後做簡單的邏輯測驗,約25題(給30分鐘時間寫)
薪水部分說是靠加班費加上去會破百萬
主管的部分這次有兩位主管面試,
一開始是請我自我介紹,
當時我有準備投影片影本跟主管參考,
因此是以問投影片上的問題以及罐頭題為主,
當時說若有二面,會參觀無塵室,因此有詢問衣服尺寸
第二次面試:
工作環境:
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:
準備罐頭題如:
優點缺點各三個
三個遇到的難題
對公司的了解
是否推薦此份工作:
其他注意事項:
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