面試經驗
合晶科技股份有限公司 半導體設備工程師
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務工作經驗：6 年
- 面試時間：2023 年 8 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：33,000 / 月
- 整體面試滿意度：
- 有以下特殊問題：
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫
2023 年 10 月
面試過程
工作環境：
無塵室，設備考試有英文跟基本電學，薪資不高，副工程師上限38K，工程師看經驗38~4X，薪資行情頗低
給其他面試者的中肯建議
其他注意事項：
主管會隨機問一些維修邏輯，
比如如何判定馬達好壞？
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