面試經驗
合晶科技股份有限公司 半導體設備工程師
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：6 年
- 面試時間：2023 年 8 月
- 填寫時間：2023 年 10 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：33,000 / 月
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫
面試過程
工作環境：
無塵室，設備考試有英文跟基本電學，薪資不高，副工程師上限38K，工程師看經驗38~4X，薪資行情頗低
給其他面試者的中肯建議
其他注意事項：
主管會隨機問一些維修邏輯，
比如如何判定馬達好壞？
真空系統架構大略繪製出來！
PC電壓供電如何量測？
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！