面試經驗
瑞昱半導體股份有限公司 韌體設計工程師
線上面試 | 未錄取 | 面試時間2022.09 | 職務經驗不到 1 年 |
評分3.0分 |
面試過程
第一次面試:內容視作藍芽韌體相關開發的,driver開發以及維護,還需要配合出差,一年大概3個月左右,主管有說明會蠻累的
第二次面試:無
工作環境:
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:練好C,有考白板題,queue、linked list最愛考,OS也需熟習
是否推薦此份工作:是
其他注意事項:
沒有回報記錄
更多瑞昱半導體股份有限公司、韌體設計工程師的面試及評價...
詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!