面試經驗
瑞昱半導體股份有限公司 韌體設計工程師
- 公司：
- 面試地區：線上面試
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2022 年 9 月
- 填寫時間：2023 年 10 月
- 面試結果：未錄取
- 評分：
面試過程
第一次面試：內容視作藍芽韌體相關開發的，driver開發以及維護，還需要配合出差，一年大概3個月左右，主管有說明會蠻累的
第二次面試：無
工作環境：
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：練好C，有考白板題，queue、linked list最愛考，OS也需熟習
是否推薦此份工作：是
其他注意事項：
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！