面試經驗
日月光半導體製造股份有限公司 半導體製程工程師
- 公司:
- 面試地區:桃園市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:4 年
- 面試時間:2019 年 8 月
- 填寫時間:2023 年 10 月
- 面試結果:錄取
- 待遇:45,700 / 月
- 評分:
- 有以下特殊問題:
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試:
此職缺是面試中壢廠的WLCSP製程工程師,早上八點報到後人資帶入一個電腦室做邏輯測驗...等,做完測驗後到外面大廳稍等約10~15分鐘後再被人資帶入僅容兩人容身的小房間,裡面就一個圓桌及兩張椅子,在裡面稍等約10分鐘後主管便進入,當時是剛研所碩畢,主管僅簡單提問是否知道日月光是在做哪方面的工作,以及是否知道工作會需要穿無塵衣,並提及穿無塵衣會比較悶熱且須長時間待在無塵室是否能夠適應,簡單介紹完及大略聊一下個人狀況後便會問你是否有其他問題想問的,若是沒問題後即可結束面試,並等候通知。
約一星期後人資打來告知已在跑核薪流程,是否有意願報到,回覆是後再等一個禮拜即可收到核薪結果,薪資結構會是一個底薪+交通津貼,可選擇書面offer是要用寄送或是至公司自取。
第二次面試:無
工作環境:
覺得辦公室稍微偏陰暗,陽光不易透入,常常在辦公桌看到小蟑螂,在廠內還要換室內拖鞋,常日班人員僅中午有供餐,晚餐僅提供輪班人員,上班時間不可外出用餐,要外出要填寫外出單並交由主管簽核才可外出。
一天約有5-6小時會在無塵室內,主要做些工程批實驗顧LOT以及幫忙撈一些RMA要的照片或機台log檔,偶爾要用om機台拍一些照片,基本上都是在做一些無腦的事情很適合胸無大志的人長待。
加班費可以報超過46小時,假日基本上兩個禮拜就要去一天,所以要報超過46小事很容易的,倍率就是照勞基法1.34跟1.67,沒有甚麼假日兩倍這種東西。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:稍微了解日月光是在做封測以及封測約有哪些類別即可(WB,Flip chip,Bumping...etc),太艱深的問題基本上剛畢業的新人也不會懂。
是否推薦此份工作:可推可不推
其他注意事項:無
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!