面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2023 年 10 月
- 填寫時間：2023 年 10 月
- 面試結果：沒通知
- 待遇：60,000 / 月
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試：主管面試
時長一小時，大部分時間主管介紹，
問題
論文內容和發想原因
為甚麼團隊願意跟你溝通
理想中的工作環境
想不想成為領導者
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：網路上資料準備充足，罐頭問題如何回答，能不能承受輪班
是否推薦此份工作：是
其他注意事項：需先想清楚有甚麼問題需要提問
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！