面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 薄膜製程

面試過程

第一次面試:HR問罐頭題,大約30分鐘 第二次面試:主管問碩論遇到的問題怎麼解決,跟罐頭題,大約30分鐘 工作環境:可

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:面試罐頭題準備好、碩論要答的出來、hr會問比較細來挖掘你的人個特質 是否推薦此份工作:推薦想賺錢者 其他注意事項:
台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC的薪水看更多>>

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蒸的很蚌

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