面試經驗

慧榮科技股份有限公司 軟韌體工程師

  • 公司
  • 面試地區
    新北市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2022 年 12 月
  • 填寫時間
    2023 年 10 月
  • 面試結果
    未錄取
  • 待遇
    1,500,000 / 年
  • 評分
    5.0
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面試過程

第一次面試:會給一份C考卷,面試前念過軟韌體C考古應該能寫出不少,之後就是主管面談,主管比較重C語言能力,有嵌入式系統相關修課經驗會好一些。 第二次面試: 工作環境:看起來很不錯

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:好好念C,最近科技業太凍,在學能拿點書卷獎或許有幫助。 是否推薦此份工作:是 其他注意事項:要加班,但IC廠都是錢多很操,所以立志當自由人的IC廠不適合你。
面試問答
Q
社團經驗
Q
平時休閒娛樂
Q
你知道我們公司是做甚麼的嗎
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

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