面試經驗
聯詠科技股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：6 年
- 面試時間：2018 年 7 月
- 填寫時間：2023 年 10 月
- 面試結果：未錄取
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試：只有一面，並未有二面的機會，主管看起來城府很深，不好相處
第二次面試：沒有二面
工作環境：尚可
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：需要準備ppt
是否推薦此份工作：不推薦
其他注意事項：因為是股價高的公司對學歷經歷都有要求，沒自信績效比別人好的不要去
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！