面試經驗
聯詠科技股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
新竹市 | 未錄取 | 面試時間2018.07 | 職務經驗6 年 |
評分2.0分 |
面試過程
第一次面試：只有一面，並未有二面的機會，主管看起來城府很深，不好相處
第二次面試：沒有二面
工作環境：尚可
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：需要準備ppt
是否推薦此份工作：不推薦
其他注意事項：因為是股價高的公司對學歷經歷都有要求，沒自信績效比別人好的不要去
面試過程曾問以下問題
- 詢問家庭狀況
沒有回報記錄
更多聯詠科技股份有限公司、IC封裝╱測試工程師的面試及評價...
詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！