\ 「職場透明化運動」進行中 /

匿名分享你的面試經驗，一起建立台灣最大面試資料庫！

GoodJob > 公司 > 精材科技股份有限公司 > 面試心得

面試經驗

精材科技模組研發工程師

公司：
精材科技
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
模組研發工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 10 月
填寫時間：
2023 年 10 月
面試結果：
沒通知
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：由人資開始面試回詳談一些公司福利制度等、也會問一些罐頭訊息第二次面試：由部門主管面試，主要注重於碩論部分問的蠻詳細的工作環境：

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：對自己的碩論要夠了解、其他就是面試罐頭題目，整體面試蠻輕鬆的是否推薦此份工作：其他注意事項：

更多精材科技、模組研發工程師的面試及評價...

面試經驗 · 2023 年 10 月

精材科技模組研發工程師

第一次面試：人資依自傳履歷問一些問題 ,不難,誠實作答第二....閱讀更多

面試經驗 · 2023 年 9 月

精材科技 ETE

第一次面試：主管親切，願意回答問題。第二次面試：無。工作....閱讀更多

面試經驗 · 2022 年 10 月

精材科技資深工程師

第一次面試：跟面試官聊天愉快第二次面試：工作環境：普通 ....閱讀更多

面試經驗 · 2022 年 6 月

精材科技研發模組工程師

第一次面試：先填資料表，測邏輯測驗約30題，接著與人資面試，....閱讀更多

面試經驗 · 2022 年 3 月

精材科技製程工程師

第一次面試：跟主管聊天填寫資料沒有筆試第二次面試：只有一次....閱讀更多

精材科技股份有限公司的薪水看更多>>

詳細給推

感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享！

很實用！

台灣的職場因為有你變得更好！

給我們回饋