台灣美光記憶體股份有限公司 製程整合工程師

第一次面試：由於是一次大量徵才，故較沒問困難的問題，一開始主要簡單的和人資談30分鐘，主要是自我介紹及應徵動機之類的。 人資結束後會和複數主管一起面談，就會討論到大學和碩士主修及碩士論文的內容，一樣會問到為何應徵以及對工作上的期許，專業問題有點半導體物理知識即可。 工作環境：一言難盡，整合大概一天有5成時間開會，3成打雜，2成時間做自己事，學會製程基本和世代產品的know how其實就差不多了，適合喜歡聊天交際的人。

如何準備面試：有點半導體製程和物理知識即可，主要看面試主管的感覺。 是否推薦此份工作：否 其他注意事項：建議喜歡交際的人再來，不然會很痛苦。