面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 模組副工程師
- 公司：
- 面試地區：臺中市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：1 年
- 面試時間：2018 年 4 月
- 填寫時間：2023 年 11 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：43,000 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：
由黃光設備主管直接面試
問你是否知道在做些甚麼
以及是否可以接受輪班及加班
後面大致說明完之後
有用英文自我介紹
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：
主管問甚麼都老實回答即可
是否推薦此份工作：
如果有缺錢或著有台積DNA可以試試
因為裡面真的很雜
要會的東西很多
其他注意事項：
會有隨時被調去別廠的機會
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！