面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 模組副工程師
- 公司:
- 面試地區:臺中市
- 應徵職稱:
- 相關職務工作經驗:1 年
- 面試時間:2018 年 4 月
- 面試結果:錄取
- 待遇:43,000 / 月
- 整體面試滿意度:
2023 年 11 月
面試過程
第一次面試:
由黃光設備主管直接面試
問你是否知道在做些甚麼
以及是否可以接受輪班及加班
後面大致說明完之後
有用英文自我介紹
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:
主管問甚麼都老實回答即可
是否推薦此份工作:
如果有缺錢或著有台積DNA可以試試
因為裡面真的很雜
要會的東西很多
其他注意事項:
會有隨時被調去別廠的機會
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