面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 製程整合
- 公司:
- 面試地區:線上面試
- 應徵職稱:
- 相關職務工作經驗:不到 1 年
- 面試時間:2023 年 9 月
- 面試結果:沒通知
- 待遇:60,000 / 月
- 整體面試滿意度:
2023 年 11 月
面試過程
第一次面試:自我介紹,主管會提問你的研究內容,還有一些關於半導體的相關知識,如黃光製程、MOSFET原理
第二次面試:無
工作環境:
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:自我介紹準備齊全,熟悉自己的研究內容,也可以多準備半導體製程的相關知識。
是否推薦此份工作:普通
其他注意事項:無
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