面試經驗
日月光半導體製造股份有限公司 軟體工程師
- 公司:
- 面試地區:桃園市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:2 年
- 面試時間:2023 年 9 月
- 填寫時間:2023 年 11 月
- 面試結果:未錄取
- 評分:
面試過程
第一次面試:英文測驗+邏輯測驗,第一關HR面試,根據履歷詢問,照實回答即可,第二關,主管+資深工程師,根據ppt的內容來詢問,整體面試還算輕鬆
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:根據自己學經歷照實回答即可
是否推薦此份工作:算是較紅的單位分紅福利應該不錯
其他注意事項:
面試問答
Q
Ptt裡相關技術
沒有回報記錄
更多日月光半導體製造股份有限公司、軟體工程師的面試及評價...
詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!