面試經驗
力成科技股份有限公司 製程工程師（封裝後段）
- 公司：
- 面試地區：線上面試
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2023 年 11 月
- 填寫時間：2023 年 11 月
- 面試結果：錄取
- 評分：
面試過程
第一次面試：面試不算難 好好準備自己過去的在學以及工作經驗即可，面試前人資會要你填好線上履歷，面試大約一小時
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：好好準備過去的工作經驗與在學時期所學即可
是否推薦此份工作：聽說蠻常加班的，主管也會問你說能容忍的加班時間到幾點，要小心回答
其他注意事項：無
沒有回報記錄
更多力成科技股份有限公司、製程工程師（封裝後段）的面試及評價...
力成科技股份有限公司的薪水看更多>>
詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！