面試經驗

樂華科技股份有限公司 組裝工程師

新竹市
錄取
面試時間2014.04
職務經驗12 年
薪水月薪 3萬5000
評分5.0

面試過程

第一次面試: 無筆試,一開始會先寫一些基本資料,寫完後人事主管來面談,談工作經驗等等結束後就是不們主管~會問是否願意加班~是否願意學習~~等等之類的 第二次面試: 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:保持平常心,基本上都過程都是很愉快的不要有壓力,對半導體有一些基本瞭解即可 是否推薦此份工作:是 其他注意事項:
面試過程曾問以下問題
  • 為什麼來應徵
面試問答
Q
對組裝有興趣嗎?
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詳細給推

感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

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