面試經驗

樂華科技股份有限公司 組裝工程師

  • 公司
  • 面試地區
    新竹市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    12 年
  • 面試時間
    2014 年 4 月
  • 填寫時間
    2023 年 11 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    35,000 / 月
  • 評分
    5.0
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    大推!
  • 有以下特殊問題
    • 為什麼來應徵

面試過程

第一次面試: 無筆試,一開始會先寫一些基本資料,寫完後人事主管來面談,談工作經驗等等結束後就是不們主管~會問是否願意加班~是否願意學習~~等等之類的 第二次面試: 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:保持平常心,基本上都過程都是很愉快的不要有壓力,對半導體有一些基本瞭解即可 是否推薦此份工作:是 其他注意事項:
面試問答
Q
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

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