面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 RD PROCESS ENGINEER
- 公司：
- 面試地區：線上面試
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2023 年 6 月
- 填寫時間：2023 年 11 月
- 面試結果：沒通知
- 待遇：63,000 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：線上面試，對面有一個副理主管和人資
第二次面試：部經理手機面試
工作環境：竹南封裝部門，就網路上講的那樣
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：碩論讀熟，對於面試部門的了解要夠，例如面封裝部門就要知道甚麼是cowos，甚麼是3DIC，可以稍微讀一下台積發的論文。
是否推薦此份工作：我朋友在裡面覺得很操。
其他注意事項：保持樂觀態度與奴性，RDPC偶爾要進產線。
面試問答
Q
為甚麼選擇台積
Q
想在台積待多久
Q
對於半導體製程了解多少，請詳述
Q
封裝是甚麼
Q
cowos和3DIC差在哪
沒有回報記錄
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詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！