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面試經驗

瑞昱藍芽軟韌體工程師

公司：
瑞昱
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
藍芽軟韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2017 年 3 月
填寫時間：
2023 年 11 月
面試結果：
未錄取
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 能否接受出差到中國，好好和對方和平溝通。

面試過程

第一次面試：考資料結構，還有問大學研究所修的課程專題，還有討論寫過的程式專案。第二次面試：無工作環境：沒看到

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：把資料結構準備好，多做一些程式專案。是否推薦此份工作：推薦，聽說是不賴的缺。其他注意事項：

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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

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