面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師

面試過程
第一次面試:向直屬主管自我介紹、碩士論文、社團...等經驗,後續接著向部經理面試,一樣詢問自我介紹、碩士論文、社團...等經驗。 第二次面試:一個月後,人資面試 工作環境:普通
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:提前準備好罐頭題目,並且放輕鬆 是否推薦此份工作:薪資福利很好,推薦 其他注意事項:無其他注意事項
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