面試經驗

南茂科技股份有限公司 生產技術╱製程工程師

面試過程

第一次面試:過程聊得很愉快,面試官沒有問太深入的專業,比較聚焦在生活,還有是否有意願 工作環境:產線,主要負責wirebond的製程

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:可以準備一些關於wire bond的知識,還有驅動IC封測的domain knowledge 是否推薦此份工作:推薦 其他注意事項:無
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