面試經驗

精材科技股份有限公司 製程工程師

桃園市
錄取
面試時間2014.06
薪水月薪 4萬6000
評分5.0

面試過程

第一次面試:先填寫個人基本資料,一對一的HR面試。接著等用人主管進行面試,只有邏輯測驗沒有英文測驗。 第二次面試:無二面 工作環境:有三個廠區都在中壢工業區內,個人面試的地點在標準廠房的辦公大樓

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:可以查一下CIS封裝/晶圓級封裝流程 是否推薦此份工作:練功的好場所,但不用待太久 其他注意事項:
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蒸的很蚌

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很實用!

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