面試經驗
精材科技股份有限公司 製程工程師
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 最高學歷：碩士
- 面試時間：2014 年 6 月
- 填寫時間：2023 年 12 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：46,000 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：先填寫個人基本資料，一對一的HR面試。接著等用人主管進行面試，只有邏輯測驗沒有英文測驗。
第二次面試：無二面
工作環境：有三個廠區都在中壢工業區內，個人面試的地點在標準廠房的辦公大樓
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：可以查一下CIS封裝/晶圓級封裝流程
是否推薦此份工作：練功的好場所，但不用待太久
其他注意事項：
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！