面試經驗
精材科技股份有限公司 製程工程師
- 公司:
- 面試地區:桃園市
- 應徵職稱:
- 最高學歷:碩士
- 面試時間:2014 年 6 月
- 面試結果:錄取
- 待遇:46,000 / 月
- 整體面試滿意度:
2023 年 12 月
面試過程
第一次面試:先填寫個人基本資料,一對一的HR面試。接著等用人主管進行面試,只有邏輯測驗沒有英文測驗。
第二次面試:無二面
工作環境:有三個廠區都在中壢工業區內,個人面試的地點在標準廠房的辦公大樓
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:可以查一下CIS封裝/晶圓級封裝流程
是否推薦此份工作:練功的好場所,但不用待太久
其他注意事項:
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